根据高盛的高盛最新研究报告，维持对应用材料(AMAT.US)的看好“买入”评级，并将其12个月目标价由520美元上调至645美元，应用较当前股价高出7%。材料长这一估值对应约32倍的将推稳定每股收益，后者预计为每股20美元，动长显示出高盛对企业长期稳定盈利的期增重视。
高盛的高盛核心分析集中在动态随机存取存储器(DRAM)上，DRAM在服务器中应用广泛，看好而高带宽内存(HBM)作为DRAM的应用高端形态，是材料长众多高性能AI加速芯片的主要配件。应用材料负责制造DRAM所需的将推设备。
高盛预测，动长应用材料在2026年的期增业绩增速将超越行业平均水平，目前其订单可追溯至2028年，高盛加上产品价格上涨，可能进一步扩大业绩增长空间。
应用材料的盈利如何受DRAM景气度影响？
应用材料并非芯片设计公司，其主要销售用于芯片薄膜沉积、刻蚀与封装的设备。这意味着，应用材料的盈利取决于晶圆厂的扩产节奏，而非单一芯片的销量。这一业务模型对投资者尤为重要：投资应用材料即是投资整个行业的资本开支周期。
数据显示，应用材料第二财季营收同比增长11%，达到79.1亿美元，创下历史新高；每股收益为2.86美元，高于市场预期的2.68美元。高盛目前预期该公司2026年的非GAAP每股收益为14.15美元，超出市场预期约6%。
应用材料的盈利增长主要受以下因素推动：DRAM和HBM产能扩建、新建晶圆厂的投入、2nm及以下先进逻辑芯片的需求，以及预计2026年将超50%增长的先进封装业务。
尽管应用材料年内股价已经翻倍，但仍需关注潜在风险
应用材料的股价在今年上涨了135%，而标准普尔500指数同期仅上涨了近11%。7月9日，首席执行官Gary Dickerson在采访中透露，芯片制造商分享了未来两年的设备需求，这表明，由人工智能驱动的投资热潮可能会持续更长时间，应用材料的股价因此上涨。
Dickerson提到的长期计划可延续至2030年，客户的长期预测使供应商得以在正式订单到来前提前扩充产能。这一言论增强了分析师的乐观情绪，TD Cowen将应用材料的目标价上调至700美元，瑞穗证券则提高至650美元。
虽然高盛对应用材料的基本面充满信心，但对入场时机持谨慎态度。分析师预计，第二季度大多数芯片子行业将超出预期，但费城半导体指数当季已上涨约88%，而标普500指数仅上涨约14%。在一个板块大幅超越市场的情形下，仅仅交出好的业绩可能不足以支撑股价，盈利考核的门槛会随之上升。
应用材料将于8月13日发布第三财季财报，市场预期其每股收益为3.39美元，营收为89.4亿美元。高盛指出该公司面临的两个主要风险尚未完全被市场消化。
第一个风险是监管方面，应用材料大多数设备销售至中国内地、中国台湾和韩国，若新出口管制政策出台，将对公司的业务造成冲击。第二个风险是行业竞争，中国半导体设备厂商正不断争夺市场份额，从而压缩应用材料的市场空间。
数据显示，29位分析师对应用材料的平均目标价为617.21美元，略高于当前的602.50美元。对于长期投资者而言，DRAM与先进封装领域拥有长期增长潜力，而并非短期的市场周期。这也反映了存储芯片需求格局的转变。
对于新投资者来说，8月13日的财报值得关注，这将验证管理层对增长预期的实际转化。