在200kW以上机柜的散热散热挑战中，哪些厂商能够占据核心供应链并维持长期运营？战掌控国内市场上，散热厂商对此给出了不同的高功解决方案。以英维克为代表的散热公司致力于提供全链条的解决方案，成为系统级的战掌控供应商，而高澜股份和同飞股份等则专注于某一特定核心部件，高功以高性价比著称。散热
短期内，战掌控全链条方案仍主导高端AI服务器市场，高功吸引了高粘性客户和高性能优势。散热然而，战掌控企业需在提升性能与控制成本之间找到平衡，高功同时对新兴技术保持敏感，散热以应对潜在变革。战掌控
芯片发热问题日益凸显，高功降温已经成为关键任务。过去，CPU和普通ASIC的散热主要依赖于电源管理集成电路(PMIC)与风冷或简单液冷技术，将功耗限制在数百瓦。然而，在AI快速发展的背景下，传统的风冷和简易液冷技术已难以满足日益增长的算力需求。
英伟达作为行业龙头，其AI服务器功率密度已经实现了飞跃，从H100时代的30-80kW上升至GB200/GB300以上100kW，并且Rubin机柜已经突破200kW。此趋势表明，算力的提升已不再是单个芯片的增长，整体机柜的功率与发热水平也随之提高。温度超过70°C会严重影响芯片可靠性，并缩短使用寿命。
针对更大规模的AI服务器，业界一方面扩大风冷的极限，另一方面探索液冷技术。液冷系统通过液体这一高热容量与导热性介质迅速带走热量，相比风冷，其散热能效更高。英伟达在新一代Rubin机柜采用了100%液冷设计，以应对高功率密度时代的挑战。
根据《Cooling Systems Market Report 2026》，预计全球散热市场在2025年将超过1580亿美元，年均增长率为4.8%，至2030年将达2000亿美元。散热系统在数据中心总能耗中的占比约40%，因此在确保高效散热的同时，控制成本显得尤为重要。
英维克(002387.SZ)作为国内领先的温控解决方案供应商，率先推出高可靠Coolinside全链条液冷方案，覆盖从冷板到数据中心交付的全套产品与服务。至2025年上半年，公司机房温控业务收入已达到13.51亿元，同比增长57.91%。
与此同时，高澜股份(300499.SZ)专注于掌握冷板式与浸没式两种主流技术，力求将电源使用效率(PUE)压至1.1以下，显著低于行业平均水平。浸没式液冷具备更高的散热能力，但初期投资成本相对较高。
同飞股份(300990.SZ)则作为工业温控解决方案服务商，为数据中心提供氟化液制冷机组和高精度控温设备，积累了丰富的制造与研发经验。然而，作为新进入数据中心液冷领域的厂商，其仍面临较高的不确定性。
综合来看，尽管企业的布局各异，全链条的发展仍是行业目标。在这种模式下，企业不仅是零部件供应商，更是AI服务器基础设施的系统集成者，从而增强客户粘性和市场话语权。不过，这一模式也面临售后服务和运营成本的挑战。
在快速迭代的温控技术和液冷市场中，谁能成功实现浸没式液冷的低成本生产，谁就能在竞争中占据优势。同时，新兴技术的出现可能会改变行业格局。未来的液冷市场，参与者需要在性能提升与成本控制之间寻找平衡，并持续关注技术发展的脉动。
随着AI算力的迅速增长，散热逐渐成为制约因素，液冷方案预计将持续成为主流选择。整体市场竞争加剧，各家厂商在提升性能与控制成本上都需进行深思熟虑的布局。
本文转载自微信公众号“半导体产业纵横”；官网编辑：严文才。