根据官网APP消息，存储长模全球人工智能投资的需求暴增推动了对先进芯片制造设备的需求，阿斯麦(ASML.US)在周三发布的激增第一季度财报中公布，营收和利润均超出预期，应对同时上调了2026年的地缘销售预期，预计净销售额在360亿至400亿欧元（约合424亿美元）之间，风险之前的塑增式预期为340亿至390亿欧元。

财务数据：高毛利与超预期的存储长模开局

数据表明，阿斯麦Q1的需求净销售额为87.7亿欧元（约104亿美元），超出预期的激增85亿欧元；净利润为28亿欧元，超出预期的应对25亿欧元。Q1毛利率达53.0%，地缘位于此前预期的风险高位，显示出阿斯麦在产业链中的塑增式强大定价能力，能有效抵消成本及供应链波动压力。存储长模该季度售出67台全新光刻系统和12台二手光刻系统，季度末现金及短期投资总额为83.76亿欧元。

对于未来展望，阿斯麦预计2026年第二季度的净销售额将在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；全年净销售额预计在360亿至400亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。

逻辑变革：存储芯片成为“第二增长极”

财报中引人注目的变化为存储客户的崛起。阿斯麦指出，一季度新设备的净销售额中，存储芯片的占比从30%急升至51%，首次与逻辑芯片平分秋色。这一结构性转变反映了随着AI服务器对HBM（高带宽内存）需求的刚性增长，存储巨头如SK海力士、三星及美光被迫加大光刻机采购。

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片的客户正在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用。这一改变意味着阿斯麦的业绩引擎已转向“逻辑+存储”双轮驱动，增强了抵御单一细分市场波动的能力。

需求激增：2026年产能扩张进入“长周期”

如果说存储的崛起令人惊喜，AI基础设施对产能的推动则是阿斯麦上调指导的依据。富凯强调，随着AI基础设施投资的持续，半导体行业的增长前景已更加明朗，“我们的客户正在加速2026年及之后的产能扩张计划。” 为应对这一需求激增，阿斯麦正在快速扩张，预计到2026年将交付60台低数值孔径（Low-NA）EUV设备，较2025年增长25%；至2027年该交付能力将提升至80台。

这一扩张得到了行业巨头的资金支持。台积电今年的资本支出预计高达560亿美元，而SK海力士也计划在2027年前投入80亿美元采购阿斯麦的设备。这表明客户正在通过长期协议锁定未来的产能。

作为全球唯一制造尖端光刻机的供应商，阿斯麦不仅为英伟达的芯片生产提供关键支持，也成为整个AI产业的观察窗口。当前订单增长的趋势表明，AI对硬件的需求已经从短期的增长转变为长期、结构性的产能扩展。

风险考量：地缘政治波动下的韧性与对冲

尽管业绩增长强劲，地缘政治风险仍对阿斯麦构成威胁。近期，由美国提议的“硬件技术控制多边结盟法案”（MATCH法案）引发了市场的恐慌，该法案试图通过立法手段迫使盟国同步实施对华出口限制。

财报显示，面向中国的系统销售额在第一季度降至阿斯麦总销售的19%，而去年第四季度为36%；韩国的占比则从22%上升至45%。公司已预期2026年中国区销售贡献将降至约20%。这些显著的变化标志着阿斯麦已进入地缘政治“减震期”。尽管核心市场份额缩减，但得益于AI推动的存储需求激增，公司依然有信心上调全年指引，展现出强大的业绩韧性。

战略转型：告别“指标迷信”，转向灵活经营

为应对复杂的地缘政治环境，阿斯麦正进行“自我重塑”。在最新财报中，阿斯麦不再披露订单数据，认为订单波动难以准确反映业务动能，意在稳定市场预期。此外，阿斯麦还计划裁减约1700个岗位，主要集中在技术和IT部门，富凯曾表示，公司需变得更加“灵活敏捷”。